（４）掘削深度
掘削深度は，基盤層を最低３〜５ｍ掘進して掘削終了とした。基盤層の掘進は，基盤の変形状況を知ること，比抵抗トモグラフィで基盤内に送受信電極を配置することなどが目的である。